天津快乐十分钟一定牛

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                产品技术

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                封装能力

                关键参数


                晶圆直径 Max:12inch 划道尺寸 Min:60um
                芯片尺寸 封装形式 最大芯片尺寸(X*Y)(um2)
                TO-220FB-3L 6500×4800
                TO-220C-3L 6000×4600
                TO-220HJ-3L 6400×4460
                TO-220AB/263 6300×4800
                TO-262 6620×3900
                TO-220/263NB 4820×2320
                TO-220MF/SF/HF/LF-3L 6400×6000
                DPAK/IPAK系列 4000×2900
                TO-3P 9800×7100
                TO-247-2/3L 11000×6616
                TO-264 13500×10750
                焊线 铝线 3~20mil 金铜线 25~75um

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